2013年全球半導體行業(yè)景氣度持續(xù)向好,受益于智能終端等高成長性產(chǎn)品飛速增長,景氣度高于過去兩年。進入2014年,4G時代開啟,移動互聯(lián)網(wǎng)及其終端保持高速發(fā)展,智慧城市持續(xù)深入建設,半導體全產(chǎn)業(yè)鏈著力拓展,以及軍工領域戰(zhàn)略投入,相關電子產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新,龐大的市場需求將拉動各子行業(yè)縱深發(fā)展??梢灶A期的是,2014年電子行業(yè)仍具備高成長的可能。
電子產(chǎn)品最核心的價值是:實現(xiàn)滿足市場需求的創(chuàng)新。這亦是驅動企業(yè)跨周期發(fā)展的最原始動力。依托子行業(yè)高成長性,企業(yè)將可擺脫產(chǎn)能過剩束縛,通過群體性有序競過程,凸顯比較優(yōu)勢,實現(xiàn)跨周期發(fā)展,這種“出色”企業(yè),是行業(yè)上行趨勢中最值得關注的標的。
對于中國內地企業(yè)來說,一方面可憑借逐步建立健全的產(chǎn)業(yè)環(huán)境,不斷承接全球各層級產(chǎn)能轉移,另一方面,A股優(yōu)質的融資環(huán)境,給國際國內客戶提供了增資擴產(chǎn)的“無二”平臺,部分企業(yè)經(jīng)歷了起步階段(布局重點客戶,產(chǎn)業(yè)環(huán)境初步構建)和壯大階段(維護大客戶群,規(guī)模產(chǎn)能伴隨產(chǎn)品改良),未來1~2年正迎接跨周期發(fā)展階段(協(xié)同并引導客戶,主導產(chǎn)品切入點,構建平臺,升級加速),進而迅速確立主導子行業(yè)階段(提升集中度且引領行業(yè)發(fā)展,從價格優(yōu)勢到品牌形象) .
電子行業(yè)分支較多,熱點層出不窮,從制造角度來看,在日本、韓國 、中國和臺灣四個地區(qū)的競爭中,中國內地處在不斷上升的勢頭,觸摸屏已經(jīng)處于全球領先位置,LED、平板顯示和IC設計/制造/封裝等領域也處于超速追趕的過程中。
我們認為,智能終端、LED和安防將是2014年的重點,其中,智能終端仍將是最大的熱點。盡管智能手機滲透率達到50%,但品牌集中度提升和全球產(chǎn)能向內地轉移是驅動行業(yè)成長的核心動力,我們認為,中華酷聯(lián)、小米、步步高和Oppo等將實現(xiàn)超速成長,品牌和渠道歐美和三星占優(yōu)勢,但元器件和部件的成長比終端成長得更快,歐菲光等企業(yè)的成功案例已經(jīng)說明了這個問題。
2014年的元器件和部件的投資熱點,包括指紋識別(藍寶石和模組)、觸摸屏、攝像頭、金屬結構件、面板等。終端產(chǎn)品的投資熱點,包括可穿戴設備、平板、超極本(含觸控筆電)、一體機等。
從上市公司投資方向、收購和轉型來看,可以看出產(chǎn)業(yè)資本的走向,觸摸屏、LED、安防和半導體等行業(yè)市場空間足夠大,具有市場,資金和渠道優(yōu)勢的旗幟企業(yè)具有強者恒強的發(fā)展邏輯。
我們認為,結合行業(yè)發(fā)展趨勢和企業(yè)基本面演進,智能終端、LED、半導體和安防行業(yè)均具備孕育跨周期發(fā)展企業(yè)的機會:
智能終端:在4G時代,作為移動互聯(lián)網(wǎng)的入口,智能終端將在操作系統(tǒng)、核心芯片、多媒體和精密結構件等方面取得長足發(fā)展,雖然手機等產(chǎn)品滲透率已近50%,但各種終端將持續(xù)滲透且換機加速,本土品牌主導的進口替代和擠壓山寨將喚醒一批高成長企業(yè)出現(xiàn),4G服務進一步提升“高端配置”普及化的過程。建議關注技術路線確定和極富多機種小批量生產(chǎn)能力的薄膜觸控企業(yè),以及終端美觀和薄化驅動的金屬結構件企業(yè)。
LED 行業(yè):經(jīng)歷過去產(chǎn)能過剩和產(chǎn)品價格下降的行業(yè)發(fā)展陣痛期,未來將憑借照明應用產(chǎn)品的全面啟動,產(chǎn)品價格下降區(qū)間明顯收窄,傳統(tǒng)門店和電商等銷售渠道建設日新月異,市場驅動行業(yè)集中度顯著提升,品牌效應進一步彰顯。建議關注上游具有技術/規(guī)模/品牌優(yōu)勢,下游具有渠道/品牌/差異化產(chǎn)品優(yōu)勢的優(yōu)勢企業(yè)。
安防行業(yè):過去3~4年安防行業(yè)持續(xù)增長,進入2014年,平安城市向智慧城市升級,安防系統(tǒng)在物聯(lián)網(wǎng)建設中的位置繼續(xù)凸顯和加重,行業(yè)發(fā)展路徑雖存在變化,但景氣度仍高且成長空間巨大。建議關注行業(yè)內產(chǎn)品滲透率高,能夠持續(xù)投入技術且產(chǎn)品推陳出新,具備軟硬件協(xié)同和平臺化服務能力,且積極拓展和布局海外市場的寡頭企業(yè)。
半導體:國家重點發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)鏈(設計/制造/封測)策略愈發(fā)明顯,紫光收購展訊和銳迪科,構建“設計”旗幟;圍繞中芯國際高端12英寸(40nm以下工藝)產(chǎn)線,樹立“制造”巨頭;封裝環(huán)節(jié)作為內地發(fā)展較早,且相對成熟的環(huán)節(jié),具備承接設計和制造大客戶能力,成為最為直接的半導體發(fā)展受益環(huán)節(jié),與此同時,國產(chǎn)半導體制造設備在經(jīng)歷國家扶持和企業(yè)攻堅等發(fā)展過程之后,氧化爐和清洗爐等部分設備具備8英寸和12英寸產(chǎn)線配套能力,未來設備國產(chǎn)化進程將獲得實質性的推進,建議關注細分領域集中度高,國家重點扶持,以及具備高端產(chǎn)能和大客戶資源平臺的寡頭企業(yè)。
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